기초설계
- 건물 규모와 용도에 알맞은 기초를 선택한다. (줄기초 권장)
- 기초의 지표면 아래 깊이는 각 지역별 동결선을 감안하여 설계되어야 한다.
- 지표면에서 300m 이상 올라오도록 설계하여 빗물 등으로부터 1층 벽체를 보호할 수 있도록 한다.
- 외부 줄기초 + 내부 매트(MAT)기초
벽체설계
- 제품의 규격을 고려하여 현장가공이 많이 발생하지 않도록 평면 계획을 한다.
- 주택의 층고는 블록 높이와 바닥 패널의 두께를 고려하여 결정한다.
주택의 충고(mm) | ALC 블록의 높이(mm) | ALC 바닥 패널의 두께(mm) | 비고 |
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2,600 | 300블록 8단 | 200 | |
2,900 | 300 블록 9단 | 200 | |
3,200 | 300 블록 10단 | 200 | |
2,600 | 200 블록 12단 | 200 | |
2,800 | 200 블록 13단 | 200 | |
3,000 | 200 블록 14단 | 200 | |
3,200 | 200 블록 15단 | 200 |
- 상기표와 같이 높이 300mm나 200mm가 아닐 경우는 시공 효율이 저하되므로 설계시 충고를 우선적으로 고려하여야 한다
- ALC 블록 내력 벽체의 두께는 200mm 이상으로 한다. 외벽 ALC 블록의 두께는 지역별 단열기준(열관류율 기준)을 만족시킬 수 있는 두께 이상으로 설계한다.
- 2층 이상 건축할 경우 하부 벽체에 연속적으로 하중이 전달될 수 있도록 벽체선을 일치시키도록 한다.
- 창문 부위의 설계
- 창문 하부 설계시 누수나 통해를 고려하여 창문의 창틀 선과 ALC 블록 외벽선을 일치시키도록 한다.
바닥설계
- 바닥 패널은 "쌍용 ALC" 전용 구조 프로그램에 의해 두께와 길이가 결정되므로 설계시 반드시 사전에 협의하여야 한다.
- 바닥 패널의 최대 폭은 600mm, 최대 길이는 6,000mm 이하이며, 설계시 패널의 종류를 최소화할 수 있도록 계획한다.
- 바닥 패널이 내력벽의 최소 걸침 길이는 최소 70mm 이상이 되도록 한다.
설계시 Check List
항목 | Check List | 미적용 시 예상되는 문제점 | ||||||||
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기초 및 1층 바닥 | - 줄기초, 동결선 고려 - 기초는 지표면에서 300mm 이상 돌출시켜 ALC 벽체가 지면과 직접 닿지 않도록 함 |
- 부동침하 방지에 의한 벽체 균열 - 벽체와 지면이 직접 접함으로 인한 벽체 함수를 증가 -> 동해 발생 및 내부 곰팡이 발생 |
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벽체 | - 내력 벽체 두께 200mm 이상 - 외벽체는 지역별 단열기준(열관류율 기준)을 만족시킬 수 있는 두께 이상으로 설계 (자료실 - 관련 건축법규 - 단열) - 교차하는 벽체는 엇물려쌓기 - 충고 결정 시 블록의 높이, 바닥 패널의 두께 고려 - 첫 단은 방수턱, 또는 발수 블록 적용 - 2층 조적 시 반드시 1층 벽체의 벽체선과 일치시킴 |
- 법적 요건(경험적 설계법) 미비, 별도의 구조설계 필요 - 법적 요건(단열설계기준) 미비, 별도의 구조설계 필요 - 구조적으로 불안정 - 시공 시 다량의 블록을 절단해야 함 - 바닥 기포콘크리트타설 과도한 흡수로 인한 곰팡이 발생 - 편심하중에 의한 구조적 불안정 |
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개구부 (창 및 문) |
- 인방설치 - 조적조 내력벽체 인방보 묻힘길이(mm)
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- 개구부 주변 균열 발생 - 인방보 처침 및 균열 발생 |
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2층바닥 |
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- 바닥의 처침 및 균열 발생 | ||||||||
지붕 | - 철재 Truss나 목조 지붕틀 적용은 가급적 지양 - ALC 지붕 패널 적용 시(박공지붕의 경우) 패널의 방향은 용마루와 수평유지 - ALC 지붕 패널 적용 시 단열보강 필요 (자료실-관련 건축법규-단열 참조) - ALC 지붕 패널의 돌출은 벽체 중심선으로부터 패널 두께의 2배 이내 가능(돌출되는 지붕 패널과 외벽의 결합은 접합 개념도 참조) |
- 방과 방사이 벽체가 지붕 바닥끝까지 가지 않으므로 차음성능 저하 - 용마루와 수직 방향으로 설치시 구조적 불안정 - 법적 요건(단열설계기준)미비 - 구조적 불안정 |
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마감 | - 내부 벽체 · 플라스터, 수지미장 권장 · 벽지 마감의 경우 통기성 있는 한지나 종이 벽지를 적용하여 ALC의 장점인 통기성을 살릴 것 - 외부 벽체 ·플라스터, 수지미장 권장 · 미장 후 도장시 도료는 아크릴릭 에멀전계 또는 실리콘 도장을 권장 · 드라이비트 탐코트만 시공하는 경우도 반드시 수지미장 후 시행 ·싸이딩 마감의 경우 방습지(타이백)시공 후 시행 |
- 미장을 안 할 경우 처음 성능 저하 - 통기성 불량으로 인한 곰팡이 발생 - 마감재 들뜸 |